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檢測服務
專業的元器件檢測能力
科美迅檢測中心可自訂全面的檢測措施，驗證產品真實性，同時確保元件的品質。
科美迅檢測中心可制訂全面的檢測方案，驗證產品真實性，同時確保元器件的品質。
科美迅的品質工程師憑借豐富的知識與經驗，嚴謹檢測元器件的尺寸、標記、引線、包裝以及其他特性，保證其與原廠規格一致。
無損檢測是在不影響元器件性能或可靠性的前提下，進行的一系列檢測和質檢方法。它主要檢測元器件的內外部缺陷、空隙和其他可能的異常。
破壞性檢測是科美迅防偽測試的最後一個流程。在某些情況下，拆封和可焊性分析等更具破壞性的檢測方法，更有助於我們確認產品的貨源真實性。
嚴謹檢測元器件的尺寸、標記、引線、包裝以及其它特性，保證其與原廠的規格一致。
科美迅使用高精度測量器獲得元器件的精確尺寸。
X熒光光譜分析（XRF）是利用原子熒光譜線的波長和強度，對RoHS限製的有害物質進行定量分析。
對元器件進行 X 光成像并與原廠規格作對比。也用於檢測空隙，驗證引線和焊線的完整性。
包括導線電阻、絕緣電阻、介質損耗角正確值、電容等基本參數的測試。
使用高精度的 LCR 測試儀來測試元器件的參數。
開蓋檢測用於確認廠商商標、檢測芯片結構，以及核對元器件編號等。
對元器件進行壽命試驗和統計，測試元器件能正常工作的可能性。
對元器件的可焊接性能做定性和定量的評估。
科美迅擁有全球領先的檢測設備。
“零缺陷”是我們不變的品質目標。